低コストの完全なHブリッジPWMアンプ
SA50CEは、5Aを連続して負荷に供給できるパルス幅変調アンプです。このフルブリッジ・アンプは、幅広い電源電圧で動作できます。ローサイドおよびハイサイドのスイッチを扱うすべてのドライブ／制御回路は、ハイブリッド・デバイスに内蔵されています。PWM回路も内蔵されているため、ユーザーはモーターの速度と方向を指示するアナログ信号またはスイッチモード・オーディオ増幅用のオーディオ信号を提供するだけです。SA50CEは、ヒートシンクに直接接続された省スペースの絶縁済み8ピンTO-3パッケージで提供されます。
アプリケーション:
- ブラシ型モーター制御
- クラスDスイッチモード・アンプ
- 無効負荷
- 磁気コイル(MRI)
- 能動型磁気軸受
- 制振
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- 低コストの完全なHブリッジ
- 内蔵スマート・ローサイド／ハイサイド・ドライブ回路
- シングルエンド電源動作
- 広い電源レンジ:最大80V
- 5A連続出力
- 溶接密閉されたパッケージ
- 高効率:97% (通常)
- 4象限動作、トルク制御機能
- 内部PWM生成
関連資料
デザイン・リソース
表と図
- TW03 図面
3/2011, THERMAL WASHER, TO3 : 52 Kb
- HS11 図面
11/2005, HEATSINK, TO3 and PDIP : 103 Kb
- HS04 図面
10/2005, HEATSINK, TO3 : 99 Kb
- MS03 図面
1/2005, TO3 PACKAGE SOCKET : 82 Kb
- MS02 図面
10/2004, PIN RECEPTACLE : 57 Kb
- HS01 図面
10/2004, HEATSINK, TO3 : 57 Kb
- HS02 図面
10/2004, HEATSINK, TO3 : 78 Kb
- HS03 図面
10/2004, HEATSINK, TO3 : 85 Kb
- HS05 図面
10/2004, HEATSINK, TO3 : 79 Kb
- HS09 図面
10/2004, HEATSINK, TO3 : 54 Kb
- CE パッケージ概要
7/2004, 8-PIN TO-3 : 80 Kb
- HS13 図面
4/2004, TO3 PACKAGE HEATSINK : 78 Kb
- HS14 図面
1/2004, TO3 PACKAGE HEATSINK : 76 Kb
ツールとソフトウェア
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