MP400
統合スイッチ・モード電源搭載の高速パワー・アンプ(10V～50V)
概要
| Output Current MAX (A) | Supply Voltage MAX (V) | Slew Rate TYP (V/µs) | Standby Current MAX (mA) | Power Dissipation MAX (W) |
|---|
| .2 |
50 |
350 |
2.5 |
14.2 |
製品概要
MP400は、高速オペ・アンプのパフォーマンスをスイッチ・モード電源に統合した“ボード・レベル・モジュール”パワー・オペ・アンプです。50V～350Vの調節可能な出力電圧を12V、24V、および48Vの低い標準バス電源によって生成する高電圧ドライバーです。高レベルの出力電圧を内部で生成できるため、外付けの高圧電源を設計または調達する手間を省くことができます。高圧出力とアプリケーション駆動回路(一般にピエゾ素子)の両方を同じ標準システム電源から稼働できます。その結果、ボード面積が削減され、ひいては経営コストの節減が期待されます。
MP400の出力電圧レベルは、セット・ピン(RSET)とグランド間に接続する外付け抵抗で調整できます。昇圧に必要とされる入力は、VINソース、入/出力フィルタ・コンデンサ、およびVBOOSTセット抵抗器(RSET)だけです。昇圧の調節はVINに依存しません。
特長
- 低コスト
- 広範囲のコモン・モード
- 標準電源電圧
- 単一電源:10V～50V
- 出力電流 - 連続150mA
- 出力電圧50V～350V
- 350 V/µSスルー・レート
- 200 kHz帯域幅
ブロック図
技術資料は英語版のみのご利用となります。
関連資料
デザイン・リソース
表と図
- MS11 図面
(pdf)
5/2009,
PIN RECEPTACLE :
58 Kb
| - FC パッケージ概要
(pdf)
10/2005,
MODULAR 42-PIN DIP, 1.3 SPACING :
93 Kb
|
|
- HS31 図面
(pdf)
7/2004,
OPEN FRAME PACKAGE HEATSINK :
81 Kb
| - HS26 図面
(pdf)
9/2003,
MODULAR PACKAGE HEATSINK :
92 Kb
|
