PA241

低コスト、350V、低スタンバイ電流2.2mAパワー・アンプ


Output Current MAX (A)Supply Voltage MAX (V)Slew Rate TYP (V/µs)Standby Current MAX (mA)Power Dissipation MAX (W)
0.06 350 40 2.5 12
  • 技術資料は英語版のみのご利用となります。
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関連資料

 
 
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デザイン・リソース



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表と図

  • TW03 図面 (pdf)
    11/2008, THERMAL WASHER, TO3 : 41 Kb

  • HS11 図面 (pdf)
    11/2005, HEATSINK, TO3 and PDIP : 103 Kb






  • HS13 図面 (pdf)
    4/2004, TO3 PACKAGE HEATSINK : 78 Kb

  • HS14 図面 (pdf)
    1/2004, TO3 PACKAGE HEATSINK : 76 Kb


PA241は、高電圧のモノリシックMOSFETオペ・アンプです。従来はハイブリッド設計でしか実現されなかった性能を備え、信頼性もさらに高めました。入力は、共通モードおよび差動モードの電圧超過から保護されます。適切な電流制限抵抗器を選択することにより、安全動作領域(SOA)では二次絶縁破壊の制限はなく、あらゆる種類の負荷を監視できます。外部補正を使うことで、アプリケーションに最適なゲインと帯域幅を柔軟に選択できます。

PA241CEは、溶接された8ピンTO-3パッケージで提供されます。PA241CEの金属ケースは、電源電圧を超える絶縁性を備えています。PA241CEAは、Aグレード・バージョンです。PA241CEMは、未認定の軍事用グレード・バージョンです。

PA241DFは、溶接された24ピンPSOP (JEDEC MO-166)パッケージで提供されます。PA241DFの金属ヒート・スラグは、電源電圧を超える絶縁性を備えています。

PA241DWは、Apexの溶接セラミックSIPパッケージとして提供されます。アルミナ・セラミックのダイは、電源電圧を超える絶縁性を備えています。PA241DWAはAグレード・バージョンです。

アプリケーション:

  • ピエゾ位置制御
  • 静電変換器および静電偏向
  • 可変型ミラーの焦点制御
  • 生化学シミュレータ
  • コンピュータと真空管のインターフェース

  • RoHS準拠
  • モノリシックMOS技術
  • 低コスト
  • 高電圧動作 - 350V
  • 低静止電流 - 2.2mA (通常)
  • 二次絶縁破壊なし
  • 高出力電流 - 120mA (ピーク)
  • ダイ構造での提供 - CPA241

PA241

低コスト、350V、低スタンバイ電流2.2mAパワー・アンプ

概要

Output Current MAX (A)Supply Voltage MAX (V)Slew Rate TYP (V/µs)Standby Current MAX (mA)Power Dissipation MAX (W)
0.06 350 40 2.5 12

製品概要

PA241は、高電圧のモノリシックMOSFETオペ・アンプです。従来はハイブリッド設計でしか実現されなかった性能を備え、信頼性もさらに高めました。入力は、共通モードおよび差動モードの電圧超過から保護されます。適切な電流制限抵抗器を選択することにより、安全動作領域(SOA)では二次絶縁破壊の制限はなく、あらゆる種類の負荷を監視できます。外部補正を使うことで、アプリケーションに最適なゲインと帯域幅を柔軟に選択できます。

PA241CEは、溶接された8ピンTO-3パッケージで提供されます。PA241CEの金属ケースは、電源電圧を超える絶縁性を備えています。PA241CEAは、Aグレード・バージョンです。PA241CEMは、未認定の軍事用グレード・バージョンです。

PA241DFは、溶接された24ピンPSOP (JEDEC MO-166)パッケージで提供されます。PA241DFの金属ヒート・スラグは、電源電圧を超える絶縁性を備えています。

PA241DWは、Apexの溶接セラミックSIPパッケージとして提供されます。アルミナ・セラミックのダイは、電源電圧を超える絶縁性を備えています。PA241DWAはAグレード・バージョンです。

アプリケーション:

特長

ブロック図

PA241 Product Diagram

技術資料は英語版のみのご利用となります。

関連資料

 
 

デザイン・リソース



表と図

  • TW03 図面 (pdf)
    11/2008, THERMAL WASHER, TO3 : 41 Kb

  • HS11 図面 (pdf)
    11/2005, HEATSINK, TO3 and PDIP : 103 Kb






  • HS13 図面 (pdf)
    4/2004, TO3 PACKAGE HEATSINK : 78 Kb

  • HS14 図面 (pdf)
    1/2004, TO3 PACKAGE HEATSINK : 76 Kb