PA96
小信号アンプおよびパワー・ブースター、300V、1.5A
概要
| Output Current MAX (A) | Supply Voltage MAX (V) | Slew Rate TYP (V/µs) | Standby Current MAX (mA) | Power Dissipation MAX (W) |
|---|
| 1.5 |
300 |
250 |
18 |
83 |
製品概要
PA96は、抵抗性、誘導性、および容量性の負荷を駆動するために設計された高電圧、高出力電流の先進的なオペ・アンプです。最適な直線性を得るため、出力ステージはクラスA/B動作になるようにバイアスが加えられます。外部補正を使って、任意のゲイン設定で帯域幅が最大になるように柔軟に調整できます。プログラム可能な電流制限機能を選択することにより、安全動作領域(SOA)ですべての動作状況を監視できます。負荷のかかる状態で連続して動作させる場合は、適切な定格のヒートシンクが必要になります。
このハイブリッド集積回路では、厚膜(サーメット)抵抗器、セラミック・コンデンサ、および半導体チップを使って最大の信頼性、最小のサイズ、最高の性能を達成します。超音波で接合されたアルミニウム線の使用により、インタコネクトにはあらゆる動作温度で高い信頼性が得られます。8ピンのTO-3パッケージは溶接によって密封され、電気的に絶縁されています。圧縮性の断熱ワッシャーを使用した場合、保証は無効になります。
アプリケーション:
- PZTドライブ
- 磁界偏向
- プログラム可能な電源
- 最大70Wの70Vライン・オーディオ
特長
- 高電圧動作 - 300V
- 高出力電流 - 1.5A
- 70W消費電力
- 175 MHzゲイン帯域幅
- 250 V/µsスルー・レート
ブロック図
技術資料は英語版のみのご利用となります。
関連資料
デザイン・リソース
表と図
- TW03 図面
(pdf)
11/2008,
THERMAL WASHER, TO3 :
41 Kb
| - MS03 図面
(pdf)
1/2005,
TO3 PACKAGE SOCKET :
82 Kb
|
|
- MS02 図面
(pdf)
10/2004,
PIN RECEPTACLE :
57 Kb
| |
|
- HS13 図面
(pdf)
4/2004,
TO3 PACKAGE HEATSINK :
78 Kb
|
|
