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アンプは、単一モノリシック・ダイ上のデュアル・パワー・アンプとして設計されています。デュアル・モノリシックのサイドBは、マスター・サイドAの電流許容力を増やすために単一ゲイン・バッファとして構成されています。2個のPA75アンプを使うと、複数のアンプを必要とするアプリケーションやブリッジ構成が必要なアプリケーションにコスト効果の高いソリューションを提供できます。非常に低い高調波歪み(0.02% THD)と低IQを特性として持つPA75は、パワー・オーディオ・アプリケーションに適したソリューションです。 PA75は、3種類の標準パッケージ設計で提供されます。PA75の表面実装バージョンであるPA75CCは、業界標準の非溶接プラスチック7ピンDDPAKにパッケージ化されています。PA75のスルー・ホール・バージョンであるPA75CDおよびPA75CXは、業界標準の非溶接プラスチック7ピンTO-220にパッケージ化されています。PA75CXは、標準100ミルのピン・ピッチを提供するスタッガー型のリード・フォーミング・オプションです。このオプションを使うと、PCボードのレイアウトを簡略化できます。(PA75CXの寸法については、CXリード・フォーミングのパッケージ図を参照してください) モノリシック・アンプは、PA75CC、PA75CD、およびPA75CXの金属タブに直接接合されています。パッケージの金属タブは-VSに直接結合されています。 アプリケーション:
複数のパッケージ・オプション:
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| Output Current MAX (A) | Supply Voltage MAX (V) | Slew Rate TYP (V/µs) | Standby Current MAX (mA) | Power Dissipation MAX (W) |
|---|---|---|---|---|
| 1.5 (x2) | 40 | 1.4 | 10 | 19 / 28 |
アンプは、単一モノリシック・ダイ上のデュアル・パワー・アンプとして設計されています。デュアル・モノリシックのサイドBは、マスター・サイドAの電流許容力を増やすために単一ゲイン・バッファとして構成されています。2個のPA75アンプを使うと、複数のアンプを必要とするアプリケーションやブリッジ構成が必要なアプリケーションにコスト効果の高いソリューションを提供できます。非常に低い高調波歪み(0.02% THD)と低IQを特性として持つPA75は、パワー・オーディオ・アプリケーションに適したソリューションです。
PA75は、3種類の標準パッケージ設計で提供されます。PA75の表面実装バージョンであるPA75CCは、業界標準の非溶接プラスチック7ピンDDPAKにパッケージ化されています。PA75のスルー・ホール・バージョンであるPA75CDおよびPA75CXは、業界標準の非溶接プラスチック7ピンTO-220にパッケージ化されています。PA75CXは、標準100ミルのピン・ピッチを提供するスタッガー型のリード・フォーミング・オプションです。このオプションを使うと、PCボードのレイアウトを簡略化できます。(PA75CXの寸法については、CXリード・フォーミングのパッケージ図を参照してください)
モノリシック・アンプは、PA75CC、PA75CD、およびPA75CXの金属タブに直接接合されています。パッケージの金属タブは-VSに直接結合されています。
アプリケーション:
複数のパッケージ・オプション:
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