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アンプは、単一モノリシック・ダイ上のデュアル・パワー・アンプとして設計されています。この設計により、複数のアンプが必要とされたり、ブリッジ構成が求められるアプリケーションにはコスト効果の高いソリューションとなります。非常に低い高調波歪み(0.02% THD)と低IQを特性として持つPA60は、ラップトップやコンピュータ・スピーカーなどの低電力オーディオ・アプリケーションに適したソリューションです。 デュアル出力PA60は、2種類の業界標準パッケージで提供されます。PA60のスルー・ホール・バージョンであるPA60EUは、標準100ミルのピン・ピッチで実装された12ピン成形プラスチックSIPにパッケージ化されています。EUパッケージのヒート・タブは-VSに結合されています。PA60の表面実装バージョンであるPA60DKは、20ピン PSOP、JEDEC MO-166-ABパッケージとして提供されます。DKパッケージのヒート・スラグは-VSに結合されています。 アプリケーション:
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| Output Current MAX (A) | Supply Voltage MAX (V) | Slew Rate TYP (V/µs) | Standby Current MAX (mA) | Power Dissipation MAX (W) |
|---|---|---|---|---|
| 1.5 (x2) | 40 | 1.4 | 10 | 16 / 31 |
アンプは、単一モノリシック・ダイ上のデュアル・パワー・アンプとして設計されています。この設計により、複数のアンプが必要とされたり、ブリッジ構成が求められるアプリケーションにはコスト効果の高いソリューションとなります。非常に低い高調波歪み(0.02% THD)と低IQを特性として持つPA60は、ラップトップやコンピュータ・スピーカーなどの低電力オーディオ・アプリケーションに適したソリューションです。
デュアル出力PA60は、2種類の業界標準パッケージで提供されます。PA60のスルー・ホール・バージョンであるPA60EUは、標準100ミルのピン・ピッチで実装された12ピン成形プラスチックSIPにパッケージ化されています。EUパッケージのヒート・タブは-VSに結合されています。PA60の表面実装バージョンであるPA60DKは、20ピン PSOP、JEDEC MO-166-ABパッケージとして提供されます。DKパッケージのヒート・スラグは-VSに結合されています。
アプリケーション:
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