PA03

30 A、150 V、高内部消費電力パワー・アンプ


Output Current MAX (A)Supply Voltage MAX (V)Slew Rate TYP (V/µs)Standby Current MAX (mA)Power Dissipation MAX (W)
30 150 8 300 500
  • 技術資料は英語版のみのご利用となります。
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関連資料

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デザイン・リソース


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表と図

  • TW05 図面 (pdf)
    11/2008, THERMAL WASHER, PDIP : 44 Kb

  • HS11 図面 (pdf)
    11/2005, HEATSINK, TO3 and PDIP : 103 Kb
  • MS05 図面 (pdf)
    12/2004, POWER DIP PACKAGE SOCKET : 104 Kb

  • HS18 図面 (pdf)
    9/2003, MODULAR PACKAGE HEATSINK : 78 Kb



PA03は、大電流の取り扱いと異常な動作状況からの保護の両方において画期的な最新デバイスです。Apex社が開発した銅製DIPパッケージの採用により、従来のTO-3パッケージよりも高い電流処理能力が提供されます。ピンの本数が増えたことで制御機能が追加されたことに加え、銅素材の優れた熱伝導性によってより高い定格電流を扱うことができます。

PA03には画期的な電流制限回路が内蔵され、内部電力消費を電力トランジスタの安全動作領域にほぼ沿った曲線に制限することができます。35 Aの内部電流制限は、基盤の温度上昇にともなって電流制限値を引き下げる温度検出機能によって補完されます。また、サブ回路によって実際のジャンクション温度が監視され、10ミリ秒未満の応答時間で電流制限値がさらに引き下げられてジャンクション温度が175°Cに維持されます。

また、PA03には、優れたDC精度を初期温度レンジおよびフル温度レンジにおいて実現する高性能のレーザー・トリムFET入力ステージが内蔵されています。

PA03AはAグレード・バージョンです。

アプリケーション:

  • リニア/回転モーター駆動
  • ヨーク/磁界偏向
  • 最大±68Vのプログラム可能な電源
  • 最大1000 Wまでの変換器/オーディオ

  • MO-127銅製電流DIPパッケージ
  • 高内部消費電力 - 500ワット
  • 高電圧動作 - ±75V
  • 内部SOA保護
  • 高出力電流 - 30A
  • 電源レールに近いスイングの出力
  • 外部シャットダウン制御

PA03

30 A、150 V、高内部消費電力パワー・アンプ

概要

Output Current MAX (A)Supply Voltage MAX (V)Slew Rate TYP (V/µs)Standby Current MAX (mA)Power Dissipation MAX (W)
30 150 8 300 500

製品概要

PA03は、大電流の取り扱いと異常な動作状況からの保護の両方において画期的な最新デバイスです。Apex社が開発した銅製DIPパッケージの採用により、従来のTO-3パッケージよりも高い電流処理能力が提供されます。ピンの本数が増えたことで制御機能が追加されたことに加え、銅素材の優れた熱伝導性によってより高い定格電流を扱うことができます。

PA03には画期的な電流制限回路が内蔵され、内部電力消費を電力トランジスタの安全動作領域にほぼ沿った曲線に制限することができます。35 Aの内部電流制限は、基盤の温度上昇にともなって電流制限値を引き下げる温度検出機能によって補完されます。また、サブ回路によって実際のジャンクション温度が監視され、10ミリ秒未満の応答時間で電流制限値がさらに引き下げられてジャンクション温度が175°Cに維持されます。

また、PA03には、優れたDC精度を初期温度レンジおよびフル温度レンジにおいて実現する高性能のレーザー・トリムFET入力ステージが内蔵されています。

PA03AはAグレード・バージョンです。

アプリケーション:

特長

ブロック図

PA03 Product Diagram

技術資料は英語版のみのご利用となります。

関連資料

デザイン・リソース


表と図

  • TW05 図面 (pdf)
    11/2008, THERMAL WASHER, PDIP : 44 Kb

  • HS11 図面 (pdf)
    11/2005, HEATSINK, TO3 and PDIP : 103 Kb
  • MS05 図面 (pdf)
    12/2004, POWER DIP PACKAGE SOCKET : 104 Kb

  • HS18 図面 (pdf)
    9/2003, MODULAR PACKAGE HEATSINK : 78 Kb