1999年12月21日

シーラス・ロジック（本社：米国カリフォルニア州フリーモント、社長兼CEO：デヴィッド・フレンチ）は、業界初の0.25-ミクロンのシングルチップ・ハードディスク・ドライブ・エレクトロニクス・ソリューションをサンプル出荷していることを発表した。新しい0.25-ミクロンの3Ci-ソリューションは定評を得ている0.35-ミクロンの3Ci-プラットフォーム(1)によるミックスド・シグナル・アーキテクチャを活用したもので、65%までの高速化を実現した新しいリード・チャネル・コアと、100Mバイトのデータ転送をサポートする能力を備えたハードディスク・コントローラを統合している。新しい3Ciプラットフォームは重要な性能強化に加え、いっそうコスト効率の良いプロセス・ジオメトリも実現しており、シーラス・ロジックは主流のデスクトップ市場から成長中の民生およびエンタープライズ・クラスのハードディスク市場にまで統合化のリーダーシップを拡張することができる。

International Data Corporationの半導体リサーチ担当マネージャ、ザビエル・プセルは、「シーラス・ロジックは明らかに、その第二世代3Ciによってハードディスクの統合エレクトロニクス・ソリューションの新たな道を切り開いている。3Ciのようなソリューションは、ハードディスクの性能および容量の増強とコスト圧縮を同時に達成するために必須の存在である」と述べている。

シーラス・ロジックの3Ciプラットフォームは業界唯一のシングルチップ・ハードディスク・ドライブ・エレクトロニクス・ソリューションとして、550 Mbpsまでの高信頼性データ・アクイジション用のPRML（Partial-Response-Maximum-Likelihood）リード・チャネル、高速データ転送用のUltra DMA100ディスク・コントローラ、およびシステム制御機能およびサーボ制御機能をどちらも処理するARM 32-ビット・プロセッサ・コアを統合している。3Ciプラットフォームは顧客のサーボ・ロジックおよびARMプロセッサ・プログラム・メモリも統合するので、完全なハードディスク・ドライブを構成する為に必要なエレクトロニクス部品としては、プリ・アンプ、モータ・ドライバ、およびフラッシュ・メモリを残すのみとなる。

シーラス・ロジックの磁気ストレージ事業担当のアート・スウィフト副社長兼ゼネラル・マネージャーは、「シーラス・ロジックは、エンタープライズ・クラスの性能をデスクトップ価格の3Ciソリューションで実現できる独自の能力を保有している。ハードディスクのメーカは市場の複数分野に対応可能な共通のエレクトロニクス・プラットフォームを配備することができる。共通プラットフォームにより効率性が高まり、ハードディスクのエレクトロニクス設計、ファームウェア開発、検証の時間を短縮でき、市場投入までの期間を短縮し、ハードディスクのエレクトロニクス・コストの低減をはかることができるだろう」と述べている。

ハードディスクの容量と性能を増強するリード・チャネル技術

3Ciソリューションの鍵を握る要素は、複雑なミックスド・シグナル・リード・チャネルとノイジーなデジタル回路を標準CMOSで成功裡に統合できる能力である。現在サンプル出荷中の新しい3Ciプラットフォームは、シーラス・ロジックの0.25-ミクロンによる450 Mbps(2)リード・チャネル(SH3360)を利用している。2000年第2四半期には、550 Mbps(2) 3Ciソリューションがサンプル出荷される予定となっている。550 Mbps 3Ciソリューションについては、最近導入された強化版0.25-ミクロン・リード・チャネル(SH3365)を利用している。

これらの新しいリード・チャネル・コアはどちらも、シーラス・ロジックの新しい特許技術CC2 PRMLアルゴリズムを採用している。この独自のアルゴリズムは冗長ビットをデータ・ストリームにオン・ザ・フライ挿入するため、高密度アプリケーションで一般的な特定タイプの遷移ノイズに対するディテクタ性能を強化できる。この特許技術を先進の16-ステートViterbiディテクタと併用することで、ハードディスク・メーカーはEPR4（Enhanced Partial Response Type 4）リード・チャネルに比べて15％までの容量増加を実現できるようになる。

先進のハードディスク・コントローラを必要とする大容量アーキテクチャ

新しい3Ciプラットフォームは、シーラス・ロジックの最新のハードディスク・コントローラを組み込んでいる。統合ハードディスク・コントローラ・コアは、Ultra DMA100インタフェースと、シーラス・ロジックが特許権を有するエラー訂正コード（ECC）を結合する。関連特許権を50以上（認可済み25件、申請中25件）持つECCの先駆者として、シーラス・ロジックはエラーを少なくする業界でベストの検出/訂正機能と、大容量ハードディスク・アーキテクチャをサポートする機能を提供できる。

コードへの投資を削減するARM

新しい3Ciプラットフォームには、今日のハードディスクのシステム制御機能とサーボ制御機能をどちらも処理可能なARM 7TDMIコア・プロセッサが含まれる。シーラス・ロジックはARMオープン・コア・プロセッサ・アーキテクチャを採用することで、独占的な旧来技術から、ハードディスク・メーカによるマイクロコントローラ・コードへの数百万ドルの投資を削減する革新的なソリューションへの移行を推進している。独占的なマイクロコントローラやDSPとは違って、ARMベースのチップ・ソリューションは、1つのソースやオープンになっていないアーキテクチャの制約を受けないため、30以上のARMライセンシーから選択できるという柔軟性が生まれる。

柔軟性の高いプラットフォーム

新しい3Ciプラットフォームはカスタマイズできるため、顧客の知的資産（80,000-ゲート・ハードディスク・コントローラ、IEEE 1394などのホスト・インタフェースに加え、他のARMマイクロプロセッサや、ストレージ分野ネットワーク、オーディオ/ビデオ、またはMP3オーディオなど、新登場の市場に対応するユニークな機能）を含めることが可能である。

ワールド・クラスのサポート体制

シングルチップのハードディスク・ドライブ・エレクトロニクス・ソリューションのリーダーとして、シーラス・ロジック・ロジックはハードディスク・メーカーに、他の追随を許さないアプリケーションおよび製品サポートを提供し、定評を得ているファームウェア、設計ツール、テスト手順に加え、業界ベストのシステム・レベル設計およびフィールド・アプリケーションのチームを用意している。

パッケージ/出荷/価格設定

第2世代の0.25-ミクロン450 Mbps 3Ciプラットフォーム(SH8671)は、208-ピンLQFPパッケージで現在サンプル出荷されている。価格は、10万個単位出荷時の単価で12米ドルに設定されている。

(1)シーラス・ロジックの3Ciプラットフォームは、『EDN Magazine』の「1998年度の革新的デジタルIC賞（1998 Digital IC Innovation of the Year Award）」を獲得している。

(2)リード・チャネル・データ転送率は、最悪のドライブ環境を反映する。通常の電圧および温度における一般的なデータ転送率は、最高で100 Mbpsまで上乗せされる。