Cirrus Logic 通过减少产品中的有害物质，积极致力于环境保护。作为电子工业协会 (EIA) 半导体标准化主体的 JEDEC 的成员，Cirrus Logic 正和客户和供应商协作以遵守行业标准。

• 欧盟于 2006 年 7 月 1 日颁布了有效法律（指令 2002/95/EC），该指令限制铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯 (PBB) 和聚溴二笨醚 (PBDE) 在各种电子产品和应用中的使用。
• Cirrus Logic 的标准产品供应中在电镀中含有铅 (Pb)，因此是不符合 RoHS 的。但是不包含其它 5 种限制物质（Cd、Hg、Cr6+、PBB 和 PBDE），因此有时称为“5/6 符合 RoHS”。
• Cirrus Logic 供应的无 Pb 产品完全符合 RoHS 遵从性的定义：
  
  不向产品中故意添加限制物质
  
  任何限制物质的用量不得超过 RoHS 指令定义及下表中所示的每均匀材料最大规定浓度：

物质	每均匀材料 限制量
镉	100 ppm
铅	1000 ppm
汞	1000 ppm
六价铬	1000 ppm
聚溴联苯	1000 ppm
聚溴二笨醚	1000 ppm

 

无 Pb / RoHS 遵从标准

符合 RoHS 的证书

• 符合 RoHS 的一般证书 (PDF, 117 KB)
• 符合 RoHS 的证书中的产品可以根据要求发出。请联系 Cirrus Logic 代表。

无 Pb / 符合 RoHS 的部件编号和标识

• 注：对于 Apex Precision Power 设备上的 RoHS 遵从性标识，请参考 Apex Precision Power RoHS 网站。
• 无 Pb / 符合 RoHS 的产品将在市场部件编号中在封装标识符后面加后缀“Z”。
• 范例： 

  标准版本	无 Pb 版本
  CS4334-KS	CS4334-KSZ
  CS4272-DZ	CS4272-DZZ
  CDB5484U	CDB5484U-Z
  CDB5490U	CDB5490U-Z
  EDB9315A	EDB9315A-Z

• “Z”后缀不适用于 Apex Precision Power 设备，请参考上面的 Apex Precision Power 网站，获得有关这些产品的 RoHS 相关信息。
• 要求无 Pb / 符合 RoHS 产品必须在由客户准备的书面订购单中用部件编号指定。

无 Pb 元件标记

• 无 Pb“Z”标识符必须按照指定的标记格式标记在包装主体上。

外包装/装运箱标记

• 所有包装箱、发货单和标签都将标记带有“Z”标识符的无 Pb 部件编号。
• 根据 JEDEC 标准 JESD97 的无 Pb 合金类别已添加到 Cirrus Logic 标准标签中。无 Pb 产品标签将按照此规范书写适当的值 (e1 – e7)。非无 Pb 产品标签将在此字段中显示“N/A”。
• 范例：无 Pb 类标签范例 (PDF, 84 KB)
• 独立的 RoHS 遵从性标签将显示在所有符合 RoHS 的产品的装运箱、防潮袋和卷筒内侧。
• 范例：RoHS 遵从性标签范例 (PDF, 68 KB)

无 Pb / 符合 RoHS 的产品可用性

• 大多数包装外观都已在无 Pb 材料清单中写明，该清单完全符合 RoHS 指令的要求。
• 符合 RoHS 材料清单中的特定产品的可用性由销售和市场营销组负责。请联系您本地的 Cirrus Logic 代表，获得特定的产品详情。

无 Pb 产品合金选择

• Cirrus Logic 已实现 100% 雾锡电镀，选择合金用于表面物质以铅框架为基础的产品。
• 阵列 (BGA) 形式封装利用 Sn / 4.0% Ag / 0.5% Cu 焊球

与共晶 Sn/Pb 焊接流程向后兼容

• 雾锡电镀、铅框架产品与现有的 Sn/Pb 焊接流程向后兼容。
• 利用 Sn/Ag/Cu 焊球的阵列 (BGA) 封装要求较高的焊接温度，以确保焊球的完全融化和回流。不应该认为它们是向后兼容的，并且仅在与无 Pb 焊接结合时使用。

无 Pb 产品资格认证

• 资格认证方法
• 所有新资格的潮湿敏感度/焊料回流条件都是根据 IPC/JEDEC 规范 J-STD-020-C 来评估的。
• JEDEC 资格认证程序 (PDF, 106 KB)
• 一些资格认证以前已经使用 J-STD-020-B 完成。这些产品正在 J-STD-020-C 的重新认证过程中。
• 可靠性测试是根据 Cirrus Logic / 行业标准程序（JEDEC、Mil-STD 等）进行的。
• 封装资格认证测试一般包括：
• • 使用 3X 次回流预处理
  • 温度循环
  • 温度/湿度偏压
  • 高压
  • 高温存储寿命
  • 可焊性