Cirrus Logic 凭借完备的产品分析实验室区别于其它无生产线 IC 设计公司。这个实验室有着独一无二的成功判定根本原因的经验。经验丰富的多学科分析团队使用先进的工具，从而使实验室提供世界级的能力。
| 分析工具/技术 | 能力 |
|---|---|
| 电子分析 | |
| 实时在线产品分析数据库 | 追踪故障模式/机制的历史记录，以减少分析周期时间，识别趋势以及跟踪正在进行中的分析 |
| BGA re-ball 成套工具 | 封装重新调整，获得测试能力 |
| 开放/短期/泄露参数测试 | 参数故障重复 - 通过各种封装类型连接到所有设备插脚的能力 |
| ATE 测试和评估台设置 | 功能性故障重复 - 分析要求可以完全演习故障模式，同时允许访问设备电路 |
| 封装 X 射线以验证封装完整性 | 封装完整性检查 |
| 顶侧封装剥离 | 无与伦比的剥离功能从 5 插脚 TSSOP 到 352 BGA，同时维护设备功能性 |
| 后侧封装剥离 | 通过硅分析技术接入芯片后表面 |
| 近红外线优化发光分析 (LEM) | 近红外提供增强的前侧或通过硅分析能力，节省分析时间 |
| CAD 软件工具 | 电路和遮罩层导航和交叉链接，以方便调试 |
| 聚焦离子束 (FIB) | 探针接入点创建和电路修改 |
| 功能性微探测 | 耗时但有时是通过探测电路到插脚点故障跟踪故障的必需方法 |
| 物理分析 | |
| 干法和湿法蚀刻自上而下剥层分析 | 可以对由电子分析隔离的缺陷类型选择正确的剥层分析方法 |
| 双束 FIB | 精确横断面测量和高分辨率图像 |
| 光学检查显微镜 | 高分辨率水浸、共焦和激光扫描图像，集成的数字图像捕捉 |
| 机械横断面测量 | 用于快速检查和制造过程监控 |
| SEM/EDS 图像和 X 射线元素分析 | 超高分辨率图像，用于制造过程级别的故障机制识别 |
| 其它分析 | |
| 符合 JEDEC 的 ESD/Latchup 测试 | 多系统室内测试，实现快速的设计反馈和完整的调试功能 |
x
