这种放大器是基于单芯片设计的双电源运算放大器。双单片的 B 面配置为单位增益缓冲，以提高 A 面（主面）的电流承受能力。对于需要多个放大器或桥配置的应用，使用两个 PA75 放大器是一种经济高效的解决方案。低至 0.02% THD 的谐波失真和低 IQ，使 PA75 成为适合功率音频应用的解决方案。
PA75 采用三种标准的封装设计方式进行封装。PA75CC 是 PA75 的表面安装版本，采用业界标准的非密封塑料 7 针 DDPAK 封装。PA75CD 和 PA75CX 是 PA75 的通孔版本，采用业界标准的非密封塑料 7 针 TO-220 封装。PA75CX 采用交错排列的引线加工，提供业界标准的 100 密耳间距，便于 PC 板布局。（请参阅 CX 引线加工包装图纸获取 PA75CX 的尺寸信息）。
PA75CC、PA75CD 和 PA75CX 的单片放大器直接连接在其包装金属片上，金属片直接连接到 -Vs。
应用:
封装选项:
| Part | Output Current MAX (A) | Supply Voltage MAX (V) | Slew Rate TYP (V/µs) | Standby Current MAX (mA) |  Power Dissipation MAX (W) |
|---|---|---|---|---|---|
| PA75 | 2.5 | 40 | 1.4 | 10 | 19 / 28 |
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