PA341

• 符合 RoHS
• 单片 MOS 技术
• 低成本
• 高电压运行 - 350V
• 低静态电流 - 2.2mA（典型）
• 无二次击穿
• 高输出电流 - 120mA（峰值）
• 裸晶提供 - CPA341

相关文件

• PA341 产品数据
  7/2011, PA341U Rev A : 962 Kb

设计资料

• EK13 评估套件数据表
  6/2011, EK13U Rev E : 368 Kb
• Apex-AN25 驱动电容性负载
  11/2010, AN25U Rev F : 1353 Kb
• Apex-AN03 Bridge Circuit Drives
  11/2009, AN3UREVD : 406 Kb
• Apex-AN20 Bridge Mode Operation of Power Amplifiers
  11/2009, AN20UREVE : 445 Kb
• EK09 评估套件数据表
  10/2009, EK09U Rev E : 294 Kb
• EK42 评估套件数据表
  10/2009, EK42U Rev D : 275 Kb

图表和示意图

• TW03 机械工程图
  3/2011, THERMAL WASHER, TO3 : 52 Kb
• DW 封装外观
  11/2009, 10-PIN CERAMIC SIP : 40 Kb
• HS11 机械工程图
  11/2005, HEATSINK, TO3 and PDIP : 103 Kb
• HS04 机械工程图
  10/2005, HEATSINK, TO3 : 99 Kb
• DF 封装外观
  3/2005, 24-PIN PSOP (JEDEC MO-166) : 94 Kb
• MS03 机械工程图
  1/2005, TO3 PACKAGE SOCKET : 82 Kb
• MS06 机械工程图
  10/2004, MATING SOCKET : 107 Kb
• MS02 机械工程图
  10/2004, PIN RECEPTACLE : 57 Kb
• HS01 机械工程图
  10/2004, HEATSINK, TO3 : 57 Kb
• HS24 机械工程图
  10/2004, HEATSINK, SMT : 48 Kb
• HS02 机械工程图
  10/2004, HEATSINK, TO3 : 78 Kb
• HS03 机械工程图
  10/2004, HEATSINK, TO3 : 85 Kb
• HS05 机械工程图
  10/2004, HEATSINK, TO3 : 79 Kb
• HS09 机械工程图
  10/2004, HEATSINK, TO3 : 54 Kb
• CE 封装外观
  7/2004, 8-PIN TO-3 : 80 Kb
• HS13 机械工程图
  4/2004, TO3 PACKAGE HEATSINK : 78 Kb
• HS14 机械工程图
  1/2004, TO3 PACKAGE HEATSINK : 76 Kb

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