PA03 十分强大，在强势功能和自我保护避免异常工况方面的表现已臻一流。它具有诸多特色，首先是采用了由 Apex 开发的铜质 DIP 封装技术，扩展了多项功能，大大超越了常用的 TO-3 封装的效果。新封装中还增加了针数，从而可提供额外的控制功能，其铜质材料具有优越的导热性，允许大幅度调高额定功率。
PA03 采用了创新的电流限制电路，可将内部功耗限制于接近功率晶体管安全工作区的曲线。35A 的内部电流限制加上温度感应功能，降低了基质升温时的电流限制。此外，其支电路可监测实际接点温度，而且响应时间不超过 10 毫秒，从而可降低电流限制并将接点温度维持在 175°C。
PA03 还具有激光调整的高性能 FET 输入级，可提供优越的 DC 精度，包括初始精度和整个温度范围中的精度。
PA03A 为 A 级版本。
应用:
| Part | Output Current MAX (A) | Supply Voltage MAX (V) | Slew Rate TYP (V/µs) | Standby Current MAX (mA) |  Power Dissipation MAX (W) |
|---|---|---|---|---|---|
| PA03 | 30 | 150 | 8 | 300 | 500 |
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